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等離子清洗氣相沉積系統 plasma硅烷蒸鍍機利用高頻高壓電源在一定的真空環境或特定氣體氛圍中產生等離子體.從而改變材料表面的化學性質，提高其親水性、粘結性、耐磨性等性能。將增粘劑（或偶聯劑、抗粘劑）氣相沉積在基材（硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料）表面后，經加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將基底表面
產品型號：廠商性質：生產廠家更新時間：2026-03-04訪 問 量：37
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等離子清洗氣相沉積系統 plasma硅烷蒸鍍機
利用高頻高壓電源在一定的真空環境或特定氣體氛圍中產生等離子體.通過高能離子撞擊材料表面，去除表面的污染物、雜質，使表面粗糙化，增加表面積。從而改變材料表面的化學性質，提高其親水性、粘結性、耐磨性等性能。將增粘劑（或偶聯劑、抗粘劑）氣相沉積在基材（硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料）表面后，經加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將基底表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
等離子清洗氣相沉積系統 plasma硅烷蒸鍍機功能
電源系統發生頻率：13.56M
電源類型：射頻電源，功率可調（含自動匹配器）
電極板層數：2層（或多層）
電極板布置方式：水平布置/豎立布置
電極板間距離：150mm （可指定）
腔體材質：內箱采用316L不銹鋼
溫度范圍：室溫-150℃
真空度：≤30pa
真空泵：無油真空泵
硅烷偶聯劑：可選1-2路偶聯劑進液系統,氨丙基三乙氧基硅烷KH-550、全氟葵基三氯硅烷FDTS、全氟辛基三氯硅烷PFTS，十八烷基三氯硅烷OTS等
氣路：1-5路可選
清洗功能：等離子清洗時間、次數、電源功率等可調
鍍膜系統：鍍膜時間，循環次數，鍍膜工藝可編輯
操作界面：人機界面/工控機
自動化功能：可選配MES、GEM等智能系統聯機
等離子清洗機應用于清洗光學器件、電子元件、激光器件、鍍膜基片、芯片改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力去除金屬材料表面的氧化物使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增強其表面粘附性、浸潤性、相容性高分子材料表面修飾等。
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