涂膠預處理HMDS系統 HMDS處理涂底系統應用于光刻工藝

   涂膠預處理(HMDS)系統涂底為了增強晶圓表面的黏附性，通常使用六甲基二硅亞胺（HMDS）進行處理。 將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

涂膠預處理HMDS系統 HMDS處理涂底系統應工藝性能

HMDS藥液泄漏報警提示系統

HMDS低液位提示

工藝數據記錄功能

程序互鎖定保護等功能

產品兼容：2-12寸晶圓及碎片，多個cassette，（可定制）

溫度范圍：RT-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人機界面，一鍵運行

儲液瓶：HMDS儲液瓶

真空泵：無油渦旋真空泵

數據處理：多個工藝方案，可修改并保存，使用數據可記錄

功能：去水烘烤、HMDS增粘劑涂布、蒸鍍固化、廢氣排放工藝基于一體。

更多用途,半導體制造/納米壓印光電面板處理/陶瓷新材料/納米多孔陶瓷材料/碳纖維材料/碳化硅材料等新型復合材料

控制儀表：人機界面，一鍵運行

儲液瓶：HMDS儲液量1000ml 

真空泵：無油渦旋真空泵

數據處理：多個工藝方案，可修改并記錄，使用數據可記錄